SJ 20526-1995 微电路包装规范
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ID： |
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0.65 |
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9 |
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日期： |
2024-7-27 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,I,X 5962 SJ 20526-1995,微电路包装规范,Specfication for microcicuits packaging,1995-05^25 发布1995-12-01 实施,0丒ケ华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和包子行业军用标准,微电路包装规范,Specfication for microcircuits packaging,1 范同,SJ 20526-1995,1.1 主题内容,本规范规定了各类军用微电路的防护、包装容器、标志要求及质量保证规定,?匕1.2 适用范围,本规范适用于各类军用微电路的包装,本规范不适用印制电路板、电路组件和分立电子,元器件组成的模块,2引用文件,GB 191—90 . I .,GB 4122—83,GB 4173亠84,GB 6388—86,GB 12023—89,GJB 145A—94,包装储运图示标志,包装通用术语,包装用钢带,运输包装收发货标志,塑料打包带,防护包装规范,GJB 179—86 计数抽样检査程序及表,GJB 182—86 军用物资直方体运输包装尺寸系列,GJB 360.1—87电子及电气元件试验方法 总则,GJB 548-88 微电子器件试验方法和程序,GJB 597— 微电路总规范,GJB 1109—91 军用瓦楞纸箱,GJB 1182—91 防护包装和装箱等级,GJB 运输包装件试验方法,SJ/T 10147—91集成电路防静电包装管,3要求,3.1 一般要求,本规范所用包装术语符合GB 4122的规定。下列一般要求均适用于A级、B级和C级的,包装运输,中华人民共和国电子工业部1995-05-25发布1995-12-01 实施,1,SJ 20526—1995,3.1.1 物理防护,微电路的包装应符合GJB 145A中的有关规定,为避免损坏,对于已开封的多件载体中剩,余的微电路应立即重新包装,以防止移动时损坏,3.1.1.1 载体,每块微电路应放在合适的、无腐蚀的载体中,该载体应具有足够的强度,能经得起搬运过,程中的振动和冲击,而不会产生损坏性共振。载体应牢固地把所装的微电路支撑在一定的位,置,以防止在装卸运输过程中微电路在载体内滑动或移动。当使用导轨（ー种多个载体）时,应,该用弹簧或无腐蚀的、抗静电的或导电的弹性塞子（如泡沫塞）插入导轨的一端或两端,以防微,电路的滑动或移动。不允许用胶布或粘合剂固定微电路或引线,在包装、搬动和贮存过程中,载体应能保持微电路引线不发生变形,载体应设计成没有锋利的棱角,以保护屏蔽材料,并在,既不损坏微电路又不损坏载体的条件下能安全容易地移动、检査和替换微电路。满足以上要,求的硬质容器可用作载体。除了为电气试验而设计的微电路不会移动的单件载体之外,载体,应该是导电的或是用抗静电材料涂敷过或浸渍过的。若已证明抗静电特性存在于表面,则可,使用抗静电材料涂敷而没有浸渍的载体,SJ/T 10147中规定的包装管及符合SJ/T 10147中4.6要求和本规范要求的硬质容器可,用作载体,3.1.1.2 裹包和缓冲,为了防止冲击和振动,要求进行裹包和缓冲。裹包或缓冲材料应该是无腐蚀的、抗静电或,静电耗散的,且不会破碎、粉化,3.1 .T场カ防护（屏蔽）,所有的军用微电路都应视作敏感电子器件、微电路从制造到使用的过程中应该按本规范,所规定的方法进行防护,以防止在装卸、运输和贮存时静电和电磁场损坏这些微电路。当合同,中有规定时,也应要求对磁场或辐射场进行屏蔽,3.1.2.1 静电和电磁防护,微电路包装时,应该进行静电和电磁防护,其方法是把装有微电路的载体放入热封合的软,质包装袋中,封口时应使包装袋中的空气减到最少,该包装袋能防潮、防静电、能屏蔽静电场和,磁场。为避免电容效应,每ー个包装袋应由一片连续的材料制成。另外,按本规范3.1.1.2中,所规定的材料进行裹包和缓冲时也能提供一定的静电防护。对于直接运往用户的,满足C级,防护要求的微电路,若预先知道仅有限地暴露于弱的非损坏性静电场或电磁场中,可以使用符,合防水、防静电要求、可热封合的软质包装袋,3.1.2.2 磁防护,对单纯磁场（不同于射频或电磁辐射）的防护中将微电路用足够厚度的金属或铁基体合成,物完全包装起来,以提供所需要的防护,3.1.2.3 辐射防护,对于辐射防护是将微电路用足够厚度的铅或配有铅的合成物完全包装起来,以提供所需,的防护,3.1.3外包 装容器,在符合所要求防护的条件下,外包装容器的重量和体积应尽可能小,且容纳相同数量的同,ー库存号产品,在可行的条件下,也允许装入其他型号的产品,3.2 防护,ク ー,S3 20526—1995,按照规定（见3.1和6.2条），防护分为A级、B级、C级（见GJB 1182）,3.2.1 A级防护,3.2.1.1 清洗,微电路应该按GJB 145A中3.2条规定的任一方法进行清洗,3.2.1.2 干燥,微电路清洗过后,应立即按GJB 145A中的3.3条规定的任一方法进行干燥°,3.2.1.3 防腐剂,不应使用接触形防腐剂,3.2.1.4 单元包装,按3.1.1 . 2规定的要求加缓冲材料,每个单元包装还应装入一个辅助容器中,辅助容器应,符合耐气候要求。若用防水隔离材料进行外裹包,则可使非耐气候的容器,3.2.1.4.1 单个产品的单元包装,每个装有按3.1条要求防护的微电路和载体应作为独立单元,并按GJB 145A中D A—4,条包装在符合有关要求的容器中,3.2.1.4.2 多个产品的单元包装,装有多个并按3.1条要求防护的微电路和载体应做为独立……
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